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產(chǎn)品名稱： 便攜式XRD衍射儀
產(chǎn)品型號(hào)：MINI
更新時(shí)間：2025-04-17
便攜式XRD衍射儀 TOP MINI便攜式X射線衍射儀 便攜性 無(wú)需樣品制備工藝，可直接對(duì)礦物進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)也具有體積小、重量輕等特點(diǎn)，可以隨時(shí)隨地進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分析，便于現(xiàn)場(chǎng)快速?zèng)Q策。自研分析軟件 配套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)XRD數(shù)據(jù)分析軟件包，可以完成物相鑒定及定量分析工作，可直接導(dǎo)入JADE。 快速在線分析。
產(chǎn)品介紹
便攜式XRD衍射儀
Top MINI “Discovery" 衍射儀主要用于地質(zhì)、石油勘探、海關(guān)等野外 或現(xiàn)場(chǎng) XRD 測(cè)試工作。整機(jī)采用透射光路，沒有任何運(yùn)動(dòng)部件，結(jié)構(gòu) 堅(jiān)固可靠，且不需要進(jìn)行定期標(biāo)定，便于維護(hù)使用。
1、技術(shù)參數(shù) 技術(shù)參數(shù)
X光管靶材 Mo靶
額定功率 50 w (50kV, 1.0mA)
探測(cè)器 HPC二維探測(cè)器
探測(cè)器像素 1280*256 2θ 2.5~27.5°
角分辨率 0.25°(FWHM)
樣品量 約15mg
樣品顆粒 <120μm
樣品采集時(shí)間 600-1200s
外形尺寸 58cm×42cm×23cm（L*W*H）
凈重 20.0kg
工作環(huán)境挑戰(zhàn) 15~35℃
散熱方式 自動(dòng)控溫風(fēng)冷裝置
2、部件
（1）高頻高壓固態(tài)X射線發(fā)生器 正常工作功率：20w(50kV,0.4mA) 額定工作功率：50w(50kV,1.0mA) X光管：Cu，Mo靶、焦點(diǎn)尺寸1×10mm。
（2）探測(cè)器： ? HPC二維探測(cè)器 ? 自動(dòng)控溫風(fēng)冷裝置 保護(hù)功能：自動(dòng)控制溫度，顯示X光管溫度、控制器溫度、傳感器溫度。 工作溫度：0-50℃，工作電壓：220V ? 安全指標(biāo)及X射線泄漏：采用電子防護(hù)系統(tǒng)，鉛門連鎖裝置，雙重防護(hù)，安 全可靠。防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到《GBZ115-2002X射線衍射儀和熒光分析儀衛(wèi)生防護(hù) 標(biāo)準(zhǔn)》的要求。取得省級(jí)或以上環(huán)保部門頒發(fā)的輻射安全許可證。X射線泄 漏量y≤0.12μSv/h；
? 衍射儀控制軟件：支持Windows10操作系統(tǒng)的控制及應(yīng)用軟件。
（3）數(shù)據(jù)處理軟件：
? 兩種數(shù)據(jù)庫(kù)共約50萬(wàn)張卡片，可分別檢索某一種或同時(shí)檢索兩種。有4種定 量分析方法，分別采用全譜峰分離，或者是全譜擬合等方法。全部采用積 分強(qiáng)度，而不是峰高強(qiáng)度，此外還有大量的技巧和經(jīng)驗(yàn)的以及相關(guān)理論的 中文說(shuō)明，并帶有絕大部分功能的視頻（帶聲音）教學(xué)使用說(shuō)明。
? 射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強(qiáng)度、峰高、重心、背 景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對(duì)比，物相定性、定量分析、Kα1、α2剝 離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計(jì)算、晶胞測(cè)定、二類應(yīng) 力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、背景扣 除、無(wú)標(biāo)樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。
3、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
（1）靶材選用Mo靶（17.4keV），傳統(tǒng)的Cu靶(8.04keV)、Co靶(6.9keV)能量較 低，只適用于反射光路，對(duì)樣品架厚度及樣品裝填有較高要求，且當(dāng)樣品中含 有Fe時(shí)，Cu靶會(huì)產(chǎn)生熒光效應(yīng)，使結(jié)果失真。而TOPMINI采用透射光路，并配 備了0.3mm、0.5mm、0.8mm、2mm的不同厚度樣品架，且適用于所有常規(guī)粉末樣品。
（2）準(zhǔn)直管中加入了聚光鏡技術(shù)，將信號(hào)光強(qiáng)提升了5~6倍，正常工作的20W 即約相當(dāng)于100W，并且提高了信噪比，使輸出譜圖更加準(zhǔn)確。
（3）數(shù)據(jù)采集時(shí)間僅需10~20分鐘（半導(dǎo)體材料僅需5分鐘），具體采集時(shí)間可 根據(jù)需求自由調(diào)整。
（4）物相定量分析結(jié)果達(dá)到臺(tái)式機(jī)的水平，檢出限大于 3 wt.%，相對(duì)誤差 優(yōu)于10%。
（5）本產(chǎn)品數(shù)據(jù)采集范圍2.5~27.5°，可換算為Cu靶的5.5~62.2°，優(yōu)于現(xiàn)在主流 的5~55°。本產(chǎn)品可根據(jù)客戶需求選擇加裝XRF功能或額外加載第二個(gè)XRD探測(cè) 器，若加載第二個(gè)XRD探測(cè)器，數(shù)據(jù)采集范圍可與大型XRD相當(dāng)，能完成結(jié)構(gòu) 精修要求。
（6）采用HPC二維探測(cè)器，探頭與控制器分離設(shè)計(jì)，兩者總重只有380克，且 兩者價(jià)格基本一致。一般情況下，探測(cè)器發(fā)生損壞時(shí)，很少是兩者同時(shí)損壞，因此HPC探測(cè)器損壞維修時(shí)所需費(fèi)用要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于CCD探測(cè)器。
（7）強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析軟件包，配套了ICDD和COD兩套數(shù)據(jù)庫(kù)，可根據(jù)客戶習(xí) 慣自行選用，同時(shí)專門設(shè)計(jì)了常用礦物數(shù)據(jù)庫(kù)，以便一鍵得出錄井現(xiàn)場(chǎng)樣品層 段基本物相情況，可同時(shí)適用于實(shí)驗(yàn)室與錄井現(xiàn)場(chǎng)的工作條件。同時(shí)，本產(chǎn)品 數(shù)據(jù)皆為較為通用的格式，客戶可根據(jù)自己的要求選用習(xí)慣的分析軟件。
（8）整機(jī)手提箱大小，無(wú)任何運(yùn)動(dòng)部件，無(wú)需定期標(biāo)定，結(jié)構(gòu)牢固可靠，可適 應(yīng)條件溫度內(nèi)的任何工作環(huán)境
便攜式XRD衍射儀
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